搜索结果
博敏电子两项科技成果顺利通过鉴定
5G商用牌照下发，作为5G产业链上的重要一环，电路板迎来了全新的发展风口。但随着近年来电路板企业运行和建设成本及人力成本逐步攀升，自动化和智能制造将会改变电路板行业的竞争格局，电路板企业面 ...查看更多
.jpg)
景硕&大族：皮秒激光能否适配 HDI技术的进步需求？
HDI技术的变化 HDI板依赖于微孔实现高密度互联与微细线路（线宽/间距小于60μm），尽管堆叠孔逐步替代交错孔，进而搭配任意层互联的全盲孔堆叠结构（Anylayer），新一代 ...查看更多
采用仿真软件改善图形电镀中铜的分布
DFM指南为实现层内铜分布均匀性及在叠层中保持对称性提供了一些定性的规则，但一般来说，这些规则是针对内层铜，与层压机中的压力差和回流炉中的弓形扭曲有关。 如果设计是通过图形电镀实现，特别是如果导体剖 ...查看更多
PCB制造的发展趋势：新技术、新材料、新挑战
本篇文章中，ESI公司的Patrick Riechel和Shane Noel讨论了如何将新的激光技术和控制功能结合起来，以提高生产率和应对新材料带来的挑战。 移动设备的普及和其他可穿 ...查看更多
充分利用高频材料的技术资源
大多数大学的工程课程都没有包含太多关于高频印制电路板材料的信息。虽然也有例外，但大多数受过培训、进入这个行业的工程师对高频电路材料知之甚少。这些材料是高频或高速数字PCB的核心，了解这 ...查看更多
黄建国：率先成功研发2米超长电路板
人物简介：黄建国，1977年生，大学本科，广东梅县人，深圳市博敏电子有限公司技术中心技术总监。深圳市高层次人才，经中国电子电路协会评选为国家高级工程师，获得国家级专利12项，攻克生产技术难题，使超长线 ...查看更多
